智创芯未来 聚力启新程｜第六届集成电路设计创新会议（ICDIA 2026）将于南京重磅召开

本网讯(中国国际新闻杂志社常务副社长孟小岸推荐)当前，人工智能与集成电路产业深度耦合、协同迭代，成为赋能新质生产力、支撑数字经济高质量发展的核心引擎，我国集成电路产业正迈入自主创新、协同突破的关键攻坚阶段。为集聚行业顶尖智慧、整合产业优质资源、破解产业链核心卡点，第六届集成电路设计创新会议（ICDIA 2026）将于8月20日至21日在南京扬子江国际会议中心隆重举行。

本次大会规格顶尖、阵容重磅，由院士领衔、行业巨头齐聚，汇聚国内集成电路领域顶尖科研力量与产业领军团队。中国工程院院士邓中亮、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春等权威院士专家坐镇大会主论坛，围绕通导融合AI芯片、集成电路器件工艺革新等前沿核心领域，分享前瞻性、引领性技术研判。

同时，大会集结一众行业领军大咖深度赋能产业发展。国家EDA国创中心执行主任杨军、华大九天董事长刘伟平、英特尔中国研究院院长宋继强、紫光展锐CEO任奇伟等头部机构、龙头企业核心负责人齐聚金陵，聚焦国产EDA创新、异构算力赋能、AI芯片落地、先进封装迭代等产业关键领域，共话技术突破路径，共商产业升级蓝图。

本次大会亮点纷呈、成果可期，将落地多项标志性产业活动，为行业发展注入新动能。大会期间将举行3D IC产业协同创新中心揭牌仪式、EDA精英挑战赛启动仪式，搭建技术创新与人才培育核心平台；重磅发布2026强芯榜单并举办颁奖晚宴，树立行业创新标杆，引领产业高质量发展风向。

大会设置两大核心主会议、九大垂直专题论坛，全方位覆盖产业核心赛道。聚焦IC设计创新、汽车芯片国产化、先进封装与EDA协同创新、3DIC产业升级、RISC-V开源生态、具身智能、家电芯片应用、产教融合、产业投融资等关键领域，贯通“技术研发、工艺突破、生态构建、终端落地、资本赋能、人才培育”全产业链闭环。

作为国内集成电路领域高规格、权威性、专业性的标杆盛会，ICDIA 2026立足南京江北新区产业集聚优势，以创新为核心、协同为抓手，搭建政产学研用金深度对接的国家级交流平台。大会将有效推动核心技术攻关、产业链上下游协同、科研成果转化落地，助力构建自主可控、开放共生的集成电路产业生态，为我国半导体产业自立自强、高质量发展凝聚磅礴力量。

8月20日至21日，南京扬子江国际会议中心，诚邀全国产业同仁共赴“芯”盛会、共探新机遇、共启新征程。